搜索结果
.jpg)
邀请函：全球xEV驱动系统技术暨产业大会
麦德美爱法将参加6月26日至27日在上海举行的第三届全球xEV驱动系统技术暨产业大会。EV技术市场经理代鹏将于6月27日下午发表技术演讲，主题为“碳化硅模块及电控系统的烧结解决方案探讨&r ...查看更多
赋力前行，驱动未来 | 麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕
2023年6月2日，在客户、供应商及合作伙伴的共同见证下，麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼于上海浦东新区公司隆重举行，现场嘉宾云集，共襄盛会。此次盛典不仅是麦德美爱法在中国业务史上的重要里程碑事件， ...查看更多
.jpg)
4月慕尼黑上海电子生产设备展，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备 ...查看更多
.jpg)
第四代高可靠性低温焊料
从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多
标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
.jpg)
NextFlex公司执行董事：芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失，预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久，如Intel公司CEO Pat Gelsinger，他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
